金属化半孔ban2021-01-25T15:21:55+08:00

ag为什么会连输

严格控制ban边金属化半孔的产pin质量,
半孔孔内铜刺无残留无翘曲

ag为什么会连输

01
线路层(GTL和GBL)

半孔的铜焊盘位于顶部和底部

02
阻焊层(GTS和GBS)

半孔位zhi的阻焊kai窗

03
zuan孔层(TXT/DRL)

每个半孔的zuan孔位zhi

04
ji械/轮廓层(GML/GKO)

轮廓线应居中穿过每yi个半孔

6层金属化半孔细密线路PCB电路ban

层数:6
biao面处li:沉金
材料:FR4
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:4/3.5mil
ban厚:1.2mm
最xiao孔径:0.2mm
pcb半孔ban

2层金属化半孔PCB电路ban

层数:2
biao面处li:OSP
材料:FR4
外层线宽/线距:6/4mil
ban厚:1.0mm
最xiao孔径:0.25mm
pcb半孔ban

4层阻抗金属化半孔PCB电路ban

层数:4
biao面处li:沉金
材料:FR4
外层线宽/线距:6/3.5mil
内层线宽/线距:6/4mil
ban厚:0.8mm
最xiao孔径:0.28mm
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