盘zhongkong板2021-01-25T15:25:19+08:00

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利用电镀填kong/树脂saikong,避免锡膏或助焊剂流入盘zhongkong内,
yan格anzhao客hu工艺要求生产,精xin制作好每一件产品

6层盘zhongkong树脂saikongPCB电路板

层数:6
biao面处理:沉金
材料:FR4
外层xiankuan/xian距:4/3.5mil
内层xiankuan/xian距:4/3.5mil
板厚:2.0mm
最小kong径:0.25mm
saikong:树脂saikong
盘zhongkongpcb

6层盘zhongkong电镀填kongPCB电路板

层数:6
biao面处理:沉金
材料:FR4
外层xiankuan/xian距:5/4.5mil
内层xiankuan/xian距:5/5mil
板厚:0.8mm
最小kong径:0.2mm
saikong:电镀填kong
盘zhongkongpcb

10层盘zhongkong电镀填kongPCB电路板

层数:10
biao面处理:沉金
材料:FR4 Tg170
外层xiankuan/xian距:10/7.5mil
内层xiankuan/xian距:3.5/7mil
板厚:2.0mm
最小kong径:0.15mm
saikong:电镀填kong
盘zhongkongpcb

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应用领域

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haiyang工程

hai岸xian向hai一侧扩建的工程

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物lianwang

“信息化”时dai的重要发展阶段

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5G

向千兆yi动wang络he萻iぶ悄躮ai进基ben条件

工厂展示

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